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高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板.pdf

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剥离 强度 柔性 电路板 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 及其
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摘要
申请专利号:

CN201210094229.7

申请日:

2012.04.01

公开号:

CN102627856B

公开日:

2015.01.07

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 专利权的转移IPC(主分类):C08L 79/08登记生效日:20161024变更事项:专利权人变更前权利人:云南云天化股份有限公司变更后权利人:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司变更事项:地址变更前权利人:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇变更后权利人:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C08L 79/08申请日:20120401|||公开
IPC分类号: C08L79/08; C08K9/04; C08J5/18; H05K1/03 主分类号: C08L79/08
申请人: 云南云天化股份有限公司
发明人: 李成章; 张超; 刘佩珍; 江林
地址: 657800 云南省昭通市水富县向家坝镇
优先权:
专利代理机构: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 谢殿武
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法律状态
申请(专利)号:

天狼影视CN201210094229.7

授权公告号:

|||102627856B||||||

法律状态公告日:

2016.11.16|||2015.01.07|||2012.10.03|||2012.08.08

法律状态类型:

专利申请权、专利权的转移|||授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板,聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑,丝网印刷电路时,导电浆料渗入微坑中,最终形成相互扣合的柔性印刷电路,该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积,并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力,具有较大的剥离强度,保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命,同时对设备要求低,减少了对昂贵表面处理仪器的依赖,降低了生产成本,成本低;该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单,对环境没有污染,成本低,具有较高的工作效率。

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本文标题:高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板.pdf
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